台积电管理层正讨论是否在美国建设3nm芯片工厂

时间: 2021-05-14

5月14日消息,据国外媒体报道,制程工艺领先的芯片代工商台积电,去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划月产能20000片晶圆,这一工厂计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。

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